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今 日 复 盘
A股三大指数截止收盘,沪指涨0.15%,深证成指涨0.23%,创业板指涨0.24%,沪深两市成交额小幅放量364亿,今日达到11907亿,但依然连续两天不足1.2万亿。
个股方面,上涨股票数量超过1900只,涨停股票数量超过50只。光刻机(胶)概念股掀涨停潮,新莱应材20cm涨停,国风新材、凯美特气、西陇科学、海立股份、冠石科技、兴业股份、江化微、常青科技涨停。创新药概念股展开反弹,康弘药业涨停。下跌方面,深海科技概念股集体大跌,大连重工等跌停。
领涨行业:
1、电子化学品涨幅:3.98% 上涨:25家 领涨股:江化微
2、生物制品涨幅:2.27% 上涨:65家 领涨股:迈威生物
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新 闻 要 点
1、今天,Shibor短端品种多数下行。隔夜品种下行4.7BP报1.738%;7天期上行10.4BP报2.004%;14天期下行2.6BP报2.098%;1个月期下行0.6BP报1.945%。但国债期货表现普遍一般。而从市场风格来,近期跌幅较大的中小盘个股皆迎来反攻,国证2000和中证1000的反弹幅度并不小。
2、根据机构一致预测,全志科技、芯海科技、寒武纪-U、芯原股份等个股今明两年净利增速均有望超30%,华虹公司、纳思达、紫光国微等个股今明两年净利增速均有望超20%。从股价表现来看,相对纯正的ASIC芯片股票表现更好,芯原股份年内大涨近87%,翱捷科技-U大涨逾69%。

3、摩根士丹利再度调高中国指数目标点位,摩根士丹利日前调高了对中国指数的目标点位预期,将恒生指数、MSCI中国指数和沪深300指数的2025年底目标价分别上调至25800点、83点和4220点。继上次2025年2月上调中国指数目标后,摩根士丹利再度上调指数目标。
4、3月26日获融资净买入千万元以上的有280只,其中29只融资净买入额超5000万元。招商银行融资净买入额居首,当日净买入5.86亿元;其次是江淮汽车、卧龙电驱,融资净买入金额分别为4.75亿元、2.37亿元,融资净买入金额居前的还有TCL中环、大连重工、洛阳钼业等。

3月27日共有11家公司披露股东减持计划,拟减持股份比例居前的有欣龙控股、*ST同洲、和顺科技、畅联股份等。

5、进入3月底,上市公司年报进入密集披露期,加之此前出炉的基金四季报,部分知名基金经理调仓动向也随之曝光。数据显示,在公募基金去年末重仓行业中,电子、电力设备、食品饮料的持仓市值居前。从多位知名基金经理的调仓动向看,大消费、TMT等是他们重点关注的赛道。
6、2025年人形机器人行业处于爆发式增长的量产元年,来自主机厂的量产推进、新品发布、大模型更新等催化不断,产业链积极推进零部件性能升级和成本降低,人形机器人产业化发展提速。
7、经财务部门再次测算,预计2024年净利润约为2665.27万元,与上年同期相比,下降约7.95亿元,同比降幅约96.76%。预计2024年扣非净利润约为3853.93万元,与上年同期相比,下降约7.36亿元,同比降幅约95.02%。公司董事会对本次业绩预告差异给投资者带来的影响致以诚挚的歉意,公司董事会将督促管理层及相关部门加强与年审会计师的沟通,坚持谨慎性原则,提高业绩预测的科学性和准确性。
8、谷歌量子AI硬件部门负责人Julian Kelly日前表示,量子计算机可能能够实现前所未有的技术突破,包括进行尖端物理学的研究,并生成新型数据。他表示:“我们认为大约五年后,量子计算机会迎来一次真正的突破,能够解决只有量子计算机才能解决的实际问题。”
9、国家发展和改革委员会原党组成员、副主任徐宪平涉嫌严重违纪违法,目前正接受中央纪委国家监委纪律审查和监察调查。

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热 度 能 否 持 续



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机 构 策 略
中信证券:预计下半年将是国内IDC公司业绩兑现的重要观察窗口
短期内,受宏观因素,及市场针对实际需求分歧,全球IDC资产呈现大幅波动。海外公司依靠网络效应、谨慎稳妥的资本开支投入等,保证了较为健康的资产负债表以及稳健的业绩增长。国内IDC作为重资产业务,企业从capex投入到业绩兑现的传导周期较长,市场需要更为合理的预期,预计2025年下半年将是国内IDC公司业绩兑现的重要观察窗口,建议持续关注海内外一线IDC公司的中长期投资机遇。
中泰证券:铜的供需紧张结构更加夯实,驱动铜价中枢向上
基于全球铜矿企2025年生产指引以及冶炼厂亏损加大将带来减产的判断,我们将2025年铜精矿增量下调至33.4万金属吨,同时下调全球冶炼厂开工率1个百分点,对应全球精铜产量增速仅为1%,全球精炼铜将继续维持去库状态。铜的供需紧张结构更加夯实,驱动铜价中枢向上。
中国银河证券:电子行业温和复苏,关注AI与终端硬件融合
2025年第一季度,AI终端创新呈现高性能计算、轻量化设计、场景多元化三大特点。CES 2025成为技术落地的核心舞台,推动AI从云端向端侧渗透,同时加速具身智能、自动驾驶等领域的商业化进程。未来,AI与终端硬件的深度融合将重塑消费电子生态,进一步拓展人机协作的边界。
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